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電化學(xué)工程電化學(xué)工程綜合練習(xí)問(wèn)答題每日一練(2019.03.13)

來(lái)源：考試資料網(wǎng)

1.問(wèn)答題自發(fā)形成的雙電層和強(qiáng)制形成的雙電層在性質(zhì)和結(jié)構(gòu)上有無(wú)不同？為什么？

參考答案：這是電化學(xué)里的知識(shí)，從結(jié)構(gòu)上講，二者并無(wú)區(qū)別，都是離子雙電層為主的雙電層，但這兩個(gè)雙電層形成原因不一樣，自發(fā)形成的雙電層...

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2.問(wèn)答題非金屬材料表面的金屬化主要包括哪些鍍前處理工序。

參考答案：非金屬金屬化的鍍前處理是指使被鍍制品表面形成具有吸附并接收金屬晶粒的活性層所進(jìn)行的一系列工藝處理。這些處理工序包括除油、...

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3.問(wèn)答題鍍層的性能檢驗(yàn)中，厚度檢驗(yàn)的方法有哪些。

參考答案：

鍍層厚度檢驗(yàn)方法主要有記時(shí)液流法、溶解法、金相顯微鏡法、點(diǎn)滴法、輪廓儀法、光切法、磁性法、渦流法和X射線熒光法。

4.問(wèn)答題在印制電路板的蝕刻過(guò)程中為何要減少側(cè)蝕。如何減少側(cè)蝕。

參考答案：在印制板上制作印制導(dǎo)線時(shí)，側(cè)蝕的存在會(huì)影響印制導(dǎo)線的精度，嚴(yán)重側(cè)蝕將無(wú)法制作精細(xì)導(dǎo)線。
（1）選擇合適的蝕刻方...

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5.問(wèn)答題簡(jiǎn)述蝕刻中的注意事項(xiàng)。

參考答案：（1）減少側(cè)蝕，提高蝕刻系數(shù)
（2）提高整個(gè)板子表面蝕刻速率的均勻性
（3）成批蝕刻的板子應(yīng)保證蝕刻...

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