A.抗劈裂強度
B.抗壓強度
C.抗拉強度
D.抗彎強度
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A.直接轉(zhuǎn)換法
B.間接轉(zhuǎn)換法
C.最大熵法
D.傅里葉函數(shù)變換法
A.分辨率
B.轉(zhuǎn)換時間
C.線性度
D.量程
A.線性度
B.靈敏度
C.分辨率
D.穩(wěn)定性
A.FFT-KHz
B.MEM
C.小波變換（Wavelet Transform）
D.FFT-ms
A.R波
B.P波
C.S波
D.洛夫波
最新試題
觀察底片時，為能識別缺陷圖像，缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識別閾值。
焊接工藝處理超標缺陷必須閱片的主要目的是（）。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗合格后不得再實施影響接頭性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否則應(yīng)重新申請進行X射線檢測。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家（）
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
X光檢驗組按復(fù)查清單組織復(fù)查，并出具X光底片復(fù)查報告，復(fù)查無遺留問題方可進行試壓。
點焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。
缺陷分類應(yīng)符合驗收標準的要求，標準未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗范疇的缺陷，必要時可予以注明供有關(guān)人員參考，但不作為合格與否判定的依據(jù)。
對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產(chǎn)品，工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定，檢驗監(jiān)控確認，檢驗蓋章時穩(wěn)定時間不足者應(yīng)在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點，否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。
在射線照相檢驗中，隨著射線能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。