多項(xiàng)選擇題用雙晶探頭檢測(cè)時(shí)，為增加缺陷顯現(xiàn)次數(shù)和反射幅度，檢測(cè)細(xì)長(zhǎng)缺陷應(yīng)使探頭（）。

A.隔聲層與缺陷延伸方向平行
B.隔聲層與缺陷延伸方向垂直
C.垂直與缺陷延伸方向移動(dòng)
D.平行與缺陷延伸方向移動(dòng)


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1.多項(xiàng)選擇題Z 超聲波檢測(cè)鑄件時(shí)可作為缺陷記錄的是（）。

A.底面回波幅度降低量≥12dB 者
B.缺陷回波幅度達(dá)到距離-波幅曲線者
C.不論缺陷回波高低，認(rèn)為是線狀或片狀缺陷者
D.底面回波幅度增加量≥12dB 者

2.多項(xiàng)選擇題無損檢測(cè)設(shè)備、材料采購(gòu)驗(yàn)收內(nèi)容包括（）驗(yàn)收。

A.開箱點(diǎn)數(shù)
B.技術(shù)性能
C.質(zhì)量保證能力
D.技術(shù)資料歸檔

3.多項(xiàng)選擇題化學(xué)反應(yīng)型著色滲透劑的特點(diǎn)是（）。

A.著色滲透劑是無色的
B.與顯像劑發(fā)生反應(yīng)后產(chǎn)生顏色
C.使用的顯像劑粉末呈堿性
D.使用的顯像劑粉末呈酸性

4.多項(xiàng)選擇題鑄件熒光滲透檢測(cè)時(shí)，（）。

A.暗室白光照度應(yīng)小于20lx
B.黑光照度不小于1000μW/cm2
C.黑光照度不小于20μW/cm2
D.隨時(shí)對(duì)缺陷做出標(biāo)記和記錄