A.大于入射角
B.小于入射角
C.與入射角相同
D.在臨界角之外
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.低頻檢驗(yàn)
B.高頻檢驗(yàn)
C.軸向和徑向檢驗(yàn)
A.靈敏度范圍
B.線性范圍
C.選擇性范圍
D.分辨率范圍
A.表面波的斜射接觸法
B.垂直縱波接觸法
C.表面波水侵法
D.橫波斜射法
A.連續(xù)顯示法
B.A掃描顯示
C.B掃描顯示
D.C掃描顯示
A.自動(dòng)記數(shù)裝置
B.A掃描顯示
C.B掃描顯示
D.C掃描顯示
最新試題
對(duì)于圓柱體而言,外圓徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱體時(shí),入射點(diǎn)處的回波聲壓實(shí)際上由于圓柱面耦合不及平面,因而其回波高于平底面,會(huì)使定量誤差增加。
為了減少側(cè)壁的影響,必要時(shí)可采用試塊比較法進(jìn)行定量,以便提高定量精度。
無(wú)論聲波相對(duì)于缺陷是垂直入射還是斜入射,缺陷大小不同其反射波的指向性有相當(dāng)大的差異。
分辯率可使用通用探傷儀進(jìn)行測(cè)量,測(cè)試時(shí)儀器抑制置“零”或“開”位,必要時(shí)可加匹配線圈。
對(duì)于橫波斜探頭而言,不同K值的探頭的靈敏度不同,因此探頭K值偏差也會(huì)影響缺陷的定量。
高溫探頭前面殼體與晶片之間采用特殊釬焊,使之形成高溫耦合層。
衍射時(shí)差法對(duì)缺陷檢出率高,超聲波束覆蓋區(qū)域大,缺陷高度測(cè)量精確,實(shí)時(shí)成像,快速分析。
當(dāng)探頭與被檢工件表面耦合狀態(tài)不同時(shí),而又沒有進(jìn)行適當(dāng)?shù)难a(bǔ)償,會(huì)使定量誤差增加,精度下降。
當(dāng)探頭的性能不佳時(shí)出現(xiàn)兩個(gè)主聲束,發(fā)現(xiàn)缺陷時(shí)很難判斷是哪個(gè)主聲束發(fā)現(xiàn)的,因此也就難以確定缺陷的實(shí)際位置。
經(jīng)變形橫波轉(zhuǎn)換后探頭接收到的回波滯后于單純縱波傳播至底返面的回波,滯后時(shí)間與變形橫波橫穿工件厚度的次數(shù)成反比。