單項(xiàng)選擇題如果實(shí)驗(yàn)頻率增大而場(chǎng)強(qiáng)不變，則表面渦流密度（）。
A.減小
B.增大
C.不變
D.以上都有可能
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1.單項(xiàng)選擇題超聲波射到接口上，再同一介質(zhì)而改變傳播方向的現(xiàn)象叫（）。
A.擴(kuò)散
B.反射
C.折射
2.單項(xiàng)選擇題用兩個(gè)折射角不同的斜探頭對(duì)同一缺陷定位時(shí)所得數(shù)植相同的是（）。
A.水平距離
B.垂直距離
C.聲程
3.單項(xiàng)選擇題用折射角為（）的探頭測(cè)定的缺陷水平距離和垂直距離是一樣的。
A.60度
B.30度
C.45度
4.單項(xiàng)選擇題用計(jì)算法求解缺陷當(dāng)量大小通常適用于聲程（）的缺陷。
A.>3N
B.<3N
C.>1N
5.單項(xiàng)選擇題大于波束截面的缺陷大小一般用（）表示。
A.當(dāng)量
B.延伸度
C.F/BG
最新試題
超聲波檢測(cè)中如果被檢工件衰減嚴(yán)重，定量會(huì)受到影響。
題型：判斷題
當(dāng)探頭與被檢工件表面耦合狀態(tài)不同時(shí)，而又沒有進(jìn)行適當(dāng)?shù)难a(bǔ)償，會(huì)使定量誤差增加，精度下降。
題型：判斷題
電磁超聲探頭在工件的表層內(nèi)產(chǎn)生的渦流，在外加磁場(chǎng)的作用下，在工件中形成超聲波波源。
題型：判斷題
分辯率可使用通用探傷儀進(jìn)行測(cè)量，測(cè)試時(shí)儀器抑制置“零”或“開”位，必要時(shí)可加匹配線圈。
題型：判斷題
儀器時(shí)基線比例一般在試塊上調(diào)節(jié)，當(dāng)工件與試塊的聲速不同時(shí)，儀器的時(shí)基線比例發(fā)生變化，影響缺陷定位精度。
題型：判斷題
無(wú)論聲波相對(duì)于缺陷是垂直入射還是斜入射，缺陷大小不同其反射波的指向性有相當(dāng)大的差異。
題型：判斷題
對(duì)于圓柱體而言，外圓徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱體時(shí)，入射點(diǎn)處的回波聲壓實(shí)際上由于圓柱面耦合不及平面，因而其回波高于平底面，會(huì)使定量誤差增加。
題型：判斷題
缺陷相對(duì)反射率即缺陷反射聲壓與基準(zhǔn)反射體聲壓之比。
題型：判斷題
水浸聚焦探頭是由外殼、阻尼塊、晶片、聲透鏡等組成。
題型：判斷題
衍射時(shí)差法對(duì)缺陷的定量依賴于缺陷的回波幅度。
題型：判斷題