A.工件厚度減小
B.焦點(diǎn)尺寸減小
C.工件厚度增加
D.焦距增大
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A.檢驗(yàn)臺(tái)的位置
B.零件的材料、形狀和狀態(tài)
C.零件的磁導(dǎo)率
D.B和C
A.曝光量
B.清晰度
C.焦點(diǎn)
D.焦距
A.氣孔
B.夾渣
C.裂紋
D.未熔合
A.試塊回波振幅確定
B.同型號(hào)探頭比較確定
C.探頭特性計(jì)算確定
D.距離-波幅曲線
A.頻率增加
B.電阻增加
C.電流增加
D.電感增加
最新試題
當(dāng)探頭與被檢工件表面耦合狀態(tài)不同時(shí),而又沒(méi)有進(jìn)行適當(dāng)?shù)难a(bǔ)償,會(huì)使定量誤差增加,精度下降。
衍射時(shí)差法對(duì)缺陷檢出率高,超聲波束覆蓋區(qū)域大,缺陷高度測(cè)量精確,實(shí)時(shí)成像,快速分析。
對(duì)于圓柱體而言,外圓徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱體時(shí),入射點(diǎn)處的回波聲壓理論上同平底面工件相同。
由于超聲波對(duì)進(jìn)入面的表面粗糙度、入射超聲束的方向等有一定的要求,必要時(shí)應(yīng)通過(guò)增添專門(mén)的工序,采用經(jīng)批準(zhǔn)的加工方法準(zhǔn)備超聲波進(jìn)入面。
高溫探頭前面殼體與晶片之間采用特殊釬焊,使之形成高溫耦合層。
橫波檢測(cè)平板對(duì)接焊縫根部未焊透等缺陷時(shí),不同K值探頭檢測(cè)同一根部缺陷,其回波高相差不大。
由于圓柱形工件有一定的曲率,直探頭與工件直接接觸時(shí),接觸面為一條很寬的條形區(qū)域,從在而在圓柱的橫截面內(nèi)會(huì)產(chǎn)生強(qiáng)烈的聲束擴(kuò)散。
缺陷相對(duì)反射率即缺陷反射聲壓與基準(zhǔn)反射體聲壓之比。
根據(jù)球形反射體返回晶片聲壓的計(jì)算公式與圓柱形平面反射體的表達(dá)式進(jìn)行比較可知,在反射體直徑相同的情況下,圓形反射體的反射聲壓比球形反射體的反射壓小。
在檢測(cè)晶粒粗大和大型工件時(shí),應(yīng)測(cè)定材料的衰減系數(shù),計(jì)算時(shí)應(yīng)考慮介質(zhì)衰減的影響。