單項(xiàng)選擇題射線透射檢驗(yàn)時(shí),工件中靠近射線源的缺陷,在()的情況下,清晰度降低。

A.工件厚度減小
B.焦點(diǎn)尺寸減小
C.工件厚度增加
D.焦距增大


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1.單項(xiàng)選擇題選擇磁化方法時(shí),必須考慮的重要因素是()。

A.檢驗(yàn)臺(tái)的位置
B.零件的材料、形狀和狀態(tài)
C.零件的磁導(dǎo)率
D.B和C

2.單項(xiàng)選擇題影響射線照相底片對(duì)比度的主要因素()。

A.曝光量
B.清晰度
C.焦點(diǎn)
D.焦距

4.單項(xiàng)選擇題確定超聲波探頭靈敏度的方法,一般常用()方法。

A.試塊回波振幅確定
B.同型號(hào)探頭比較確定
C.探頭特性計(jì)算確定
D.距離-波幅曲線

5.單項(xiàng)選擇題渦流檢測(cè)中,試驗(yàn)線圈阻抗增加是()造成的。

A.頻率增加
B.電阻增加
C.電流增加
D.電感增加

最新試題

當(dāng)探頭與被檢工件表面耦合狀態(tài)不同時(shí),而又沒(méi)有進(jìn)行適當(dāng)?shù)难a(bǔ)償,會(huì)使定量誤差增加,精度下降。

題型:判斷題

衍射時(shí)差法對(duì)缺陷檢出率高,超聲波束覆蓋區(qū)域大,缺陷高度測(cè)量精確,實(shí)時(shí)成像,快速分析。

題型:判斷題

對(duì)于圓柱體而言,外圓徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱體時(shí),入射點(diǎn)處的回波聲壓理論上同平底面工件相同。

題型:判斷題

由于超聲波對(duì)進(jìn)入面的表面粗糙度、入射超聲束的方向等有一定的要求,必要時(shí)應(yīng)通過(guò)增添專門(mén)的工序,采用經(jīng)批準(zhǔn)的加工方法準(zhǔn)備超聲波進(jìn)入面。

題型:判斷題

高溫探頭前面殼體與晶片之間采用特殊釬焊,使之形成高溫耦合層。

題型:判斷題

橫波檢測(cè)平板對(duì)接焊縫根部未焊透等缺陷時(shí),不同K值探頭檢測(cè)同一根部缺陷,其回波高相差不大。

題型:判斷題

由于圓柱形工件有一定的曲率,直探頭與工件直接接觸時(shí),接觸面為一條很寬的條形區(qū)域,從在而在圓柱的橫截面內(nèi)會(huì)產(chǎn)生強(qiáng)烈的聲束擴(kuò)散。

題型:判斷題

缺陷相對(duì)反射率即缺陷反射聲壓與基準(zhǔn)反射體聲壓之比。

題型:判斷題

根據(jù)球形反射體返回晶片聲壓的計(jì)算公式與圓柱形平面反射體的表達(dá)式進(jìn)行比較可知,在反射體直徑相同的情況下,圓形反射體的反射聲壓比球形反射體的反射壓小。

題型:判斷題

在檢測(cè)晶粒粗大和大型工件時(shí),應(yīng)測(cè)定材料的衰減系數(shù),計(jì)算時(shí)應(yīng)考慮介質(zhì)衰減的影響。

題型:判斷題