A.界面兩側(cè)介質(zhì)的聲速
B.界面兩側(cè)介質(zhì)的衰減系數(shù)
C.界面兩側(cè)介質(zhì)的聲阻抗
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A.約等于近場(chǎng)長度
B.約等于近場(chǎng)長度的0.6倍
C.約等于近場(chǎng)長度1.6倍
A.6db
B.12db
C.9db
D.3db
A.基層
B.乳化劑
C.高基層
D.保護(hù)層
A.近場(chǎng)區(qū)
B.遠(yuǎn)場(chǎng)區(qū)
C.聲束擴(kuò)散角以外區(qū)
D.儀器阻塞時(shí)間
A.顯示器
B.接收器
C.標(biāo)準(zhǔn)電路
D.同步電路
最新試題
超聲波檢測(cè)中如果被檢工件衰減嚴(yán)重，定量會(huì)受到影響。
水浸聚焦探頭是由外殼、阻尼塊、晶片、聲透鏡等組成。
當(dāng)工件內(nèi)應(yīng)力與波的傳播方向一致時(shí)，若應(yīng)力為壓縮應(yīng)力，則應(yīng)力作用會(huì)使工件彈性增加，導(dǎo)致聲速減慢。
非金屬夾雜等缺陷的聲阻抗與鋼的聲阻抗相差很小，聲波在缺陷上的透射和吸收明顯高于白點(diǎn)和氣孔等缺陷。
當(dāng)探頭的性能不佳時(shí)出現(xiàn)兩個(gè)主聲束，發(fā)現(xiàn)缺陷時(shí)很難判斷是哪個(gè)主聲束發(fā)現(xiàn)的，因此也就難以確定缺陷的實(shí)際位置。
檢測(cè)曲面工件時(shí)，探頭與工件接觸有兩種情況，一是平面與曲面接觸，另一種是將探頭斜楔磨成曲面，探頭與工件曲面接觸。
動(dòng)態(tài)范圍的最小信號(hào)可能受到放大器的飽合或系統(tǒng)噪聲的限制。
水浸式探頭主要特點(diǎn)是探頭與工件直接接觸，且探頭部分或全部門浸入耦合液中。
由于超聲波對(duì)進(jìn)入面的表面粗糙度、入射超聲束的方向等有一定的要求，必要時(shí)應(yīng)通過增添專門的工序，采用經(jīng)批準(zhǔn)的加工方法準(zhǔn)備超聲波進(jìn)入面。
橫波檢測(cè)平板對(duì)接焊縫根部未焊透等缺陷時(shí)，不同K值探頭檢測(cè)同一根部缺陷，其回波高相差不大。