最新試題

在檢測晶粒粗大和大型工件時,應(yīng)測定材料的衰減系數(shù),計算時應(yīng)考慮介質(zhì)衰減的影響。

題型:判斷題

非金屬夾雜等缺陷的聲阻抗與鋼的聲阻抗相差很小,聲波在缺陷上的透射和吸收明顯高于白點和氣孔等缺陷。

題型:判斷題

儀器時基線比例一般在試塊上調(diào)節(jié),當(dāng)工件與試塊的聲速不同時,儀器的時基線比例發(fā)生變化,影響缺陷定位精度。

題型:判斷題

經(jīng)變形橫波轉(zhuǎn)換后探頭接收到的回波滯后于單純縱波傳播至底返面的回波,滯后時間與變形橫波橫穿工件厚度的次數(shù)成反比。

題型:判斷題

水浸聚焦探頭是由外殼、阻尼塊、晶片、聲透鏡等組成。

題型:判斷題

高溫探頭前面殼體與晶片之間采用特殊釬焊,使之形成高溫耦合層。

題型:判斷題

缺陷相對反射率即缺陷反射聲壓與基準(zhǔn)反射體聲壓之比。

題型:判斷題

缺陷垂直時,擴(kuò)散波束入射至缺陷時回波較高,而定位時就會誤認(rèn)為缺陷在軸線上,從而導(dǎo)致定位不準(zhǔn)。

題型:判斷題

衍射時差法對缺陷檢出率高,超聲波束覆蓋區(qū)域大,缺陷高度測量精確,實時成像,快速分析。

題型:判斷題

衍射時差法對缺陷的定量依賴于缺陷的回波幅度。

題型:判斷題