A.探頭應(yīng)在焊縫兩側(cè)至少為一個(gè)跨距范圍內(nèi)移動(dòng)。
B.探頭緊靠焊縫兩側(cè)并沿著焊縫移動(dòng)
C.探頭放在焊縫上沿著焊縫移動(dòng)
D.作為一般的經(jīng)驗(yàn),探測(cè)面的寬度(單側(cè))可近似地取焊縫厚度的3倍
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A.探測(cè)面必須無銹蝕、氧化皮。
B.探測(cè)面無焊接飛濺及其他阻礙良好耦合的雜質(zhì)。
C.必須清除顯著影響檢驗(yàn)的表觀缺陷。
D.以上全達(dá)到。
A.分割式探頭
B.提高探傷靈敏度
C.增大晶片直徑
D.多加耦合機(jī)油
A.探傷時(shí),在無缺陷部位必須保證底波出現(xiàn),并達(dá)到一定高度
B.無底波出現(xiàn),但缺陷波也末見到,則可斷定鋼板合格
C.底波衰減嚴(yán)重,雖無缺陷波,也不能當(dāng)成成品
D.只有缺陷波而無底波,說明缺陷面積大于聲束截面
A.必須保證可以順利進(jìn)行探測(cè)
B.清除銹斑和污物
C.表面應(yīng)達(dá)到軋制工藝所達(dá)到的平整度
D.上述條件都應(yīng)具備
A.缺陷越大,AVG曲線越適用
B.越接近探頭的區(qū)域,AVG曲線越準(zhǔn)確
C.從AVG曲線上確定的缺陷當(dāng)量與實(shí)際缺陷完全一致
D.在AVG曲線上,由于探頭附近的種種干擾,限制了這一距離內(nèi)的缺陷回波的辯認(rèn)或評(píng)定, 因而存在最小可測(cè)距離的限制
最新試題
實(shí)際檢測(cè)中,為了提高掃查速度而又不引起漏檢,常將檢測(cè)靈敏度適當(dāng)提高,這種在檢測(cè)靈敏度基礎(chǔ)上適當(dāng)提高后的靈敏度叫做()。
當(dāng)超聲波到達(dá)工件的臺(tái)階、螺紋等輪廓時(shí)將引起反射,這種波是()。
探頭延檢測(cè)面水平移動(dòng),超聲檢測(cè)系統(tǒng)區(qū)分兩個(gè)相鄰缺陷的能量稱為()。
超聲檢測(cè)系統(tǒng)的靈敏度余量()。
缺陷的定量包括缺陷大小和數(shù)量的確定,而缺陷的大小可由缺陷的面積或()來表征。
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí),適用的工件厚度為()。
直接接觸法是指探頭與工件之間()。
()可以對(duì)管路、管道進(jìn)行長(zhǎng)距離檢測(cè)。
調(diào)整檢測(cè)靈敏度的目的在于檢測(cè)出工件中規(guī)定大小的缺陷,并對(duì)缺陷進(jìn)行()。
()可以檢測(cè)出與探測(cè)面垂直的橫向缺陷。