A、三角反射波
B、61°反射波
C、輪廓回波
D、遲到波
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A、工件中有小而密集缺陷
B、工件材料中有局部晶粒粗大區(qū)域
C、工件中有疏松缺陷
D、以上都有可能
A、下表面局部有凹坑造成厚度有變化
B、有缺陷存在
C、以上兩種情況都有可能
A、Φ1.2-25mm
B、Φ1.2-30mm
C、Φ1.2-40mm
D、Φ1.2-50mm
A、厚度大于等于三倍近場長度,工件表面光潔度大于等于3.2μm,探測面與底面平行
B、厚度大于等于三倍近場長度,工件表面粗糙,探測面與底面平行
C、厚度小于等于三倍近場長度,工件表面粗糙,探測面與底面不平行
A、大于Φ2mm平底孔
B、小于Φ2mm平底孔
C、等于Φ2mm平底孔
最新試題
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過一次X射線檢測,若反面還需打底,則無需X射線檢測。
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中,錯(cuò)誤的是()。
對于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí),就可采用多膠片技術(shù)。
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集,定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。
對含有內(nèi)穿過式線圈的薄壁管,影響其阻抗變化的因素有()
X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。
二次打底焊接或重熔排除,無需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請手續(xù)。
檢測申請時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求,檢驗(yàn)蓋章確認(rèn),確保焊接、檢驗(yàn)、檢測等全過程具有可追溯性。
按輻射安全管理規(guī)定,輻射作業(yè)場所每周應(yīng)進(jìn)行一次輻射劑量檢測。
對焊接接頭穩(wěn)定時(shí)間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定,檢驗(yàn)監(jiān)控確認(rèn),檢驗(yàn)蓋章時(shí)穩(wěn)定時(shí)間不足者應(yīng)在申請單注明穩(wěn)定時(shí)間節(jié)點(diǎn),否則X光室視為穩(wěn)定時(shí)間符合要求。