A、與主軸線平行
B、與副軸線平行
C、與鍛件流線一致
D、與鍛件流線約成45°角
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你可能感興趣的試題
A、用直徑較小的探頭進行檢驗
B、在細化晶粒熱處理后進行檢驗
C、將接觸法檢驗改為液浸法檢驗
D、將縱波檢驗改為橫波檢驗
A、頻率較低的探頭和粘度較高的耦合劑
B、頻率較高的探頭和粘度較低的耦合劑
C、頻率較高的探頭和粘度較高的耦合劑
D、頻率較低的探頭和粘度較低的耦合劑
A、縱波
B、橫波
C、縱波與橫波
D、表面波
A、縱波
B、橫波
C、表面波
D、以上都不是
A、等于入射角
B、取決于使用的耦合劑
C、取決于使用的頻率
D、等于折射角
最新試題
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學家()
射線檢測最有害的危險源是(),必須嚴加控制。
在射線照相檢驗中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。
補焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗負責,對兩個補焊區(qū)交界部位補焊次數(shù)的界定,需要通過底片觀察提供幫助時,X光室應(yīng)予以配合。
像質(zhì)計放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同,相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時可適當減少放置次數(shù).但不少于透照次數(shù)的三分之一。
一次完整的兩面多層補焊,當正面打底層質(zhì)量進行過一次X射線檢測,若反面還需打底,則無需X射線檢測。
對于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時,就可采用多膠片技術(shù)。
點焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。
X射線檢測人員健康體檢為每()年一次。
檢測申請時工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求,檢驗蓋章確認,確保焊接、檢驗、檢測等全過程具有可追溯性。