填空題采用大平底反射波探測鍛件時，一定注意底面的（）
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射線檢測最有害的危險源是（），必須嚴(yán)加控制。
題型：單項選擇題
為了提高射線照相對比度，可以采用高電壓、短時間、大管電流的方式曝光。
題型：判斷題
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
題型：判斷題
X射線檢驗人員負(fù)責(zé)對需排除的超標(biāo)缺陷實施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注，確保定位準(zhǔn)確。
題型：判斷題
X射線檢測人員健康體檢為每（）年一次。
題型：單項選擇題
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗合格后不得再實施影響接頭性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否則應(yīng)重新申請進(jìn)行X射線檢測。
題型：判斷題
對含有內(nèi)穿過式線圈的薄壁管，影響其阻抗變化的因素有（）
題型：單項選擇題
X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確，因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。
題型：判斷題
對于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時，就可采用多膠片技術(shù)。
題型：判斷題
缺陷分類應(yīng)符合驗收標(biāo)準(zhǔn)的要求，標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗范疇的缺陷，必要時可予以注明供有關(guān)人員參考，但不作為合格與否判定的依據(jù)。
題型：判斷題