最新試題
檢測申請時工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求,檢驗蓋章確認(rèn),確保焊接、檢驗、檢測等全過程具有可追溯性。
題型:判斷題
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
題型:判斷題
對于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫,采用的透照方式為()。
題型:單項選擇題
在射線照相檢驗中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。
題型:判斷題
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗負(fù)責(zé),對兩個補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定,需要通過底片觀察提供幫助時,X光室應(yīng)予以配合。
題型:判斷題
X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。
題型:判斷題
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
題型:判斷題
對于圓柱導(dǎo)體的外通過式線圈,其阻抗變大的情況有()
題型:單項選擇題
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過一次X射線檢測,若反面還需打底,則無需X射線檢測。
題型:判斷題
點焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。
題型:判斷題