A、射源尺寸
B、射源到缺陷的距離
C、缺陷到膠片的距離
D、缺陷相對于射源和膠片的位置和方向
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A、影像放大率Mf數(shù)越小,因而缺陷越難發(fā)現(xiàn)
B、影像放大率Mf數(shù)越大,而缺陷越難觀察
C、形狀修正系數(shù)σ越大,因而缺陷檢出率越低
D、以上都不是
A、為了工作方便,底片與增感屏同裝在底片套內(nèi)時(shí),每次可多裝一些,以后慢慢取用
B、與增感屏同裝在一起的底片有增感屏保護(hù),在較高溫度下也沒有關(guān)系
C、有增感屏保護(hù),可防止底片受潮
D、以上都不對
A、清潔
B、防潮
C、防止破損
D、以上都對
A、設(shè)備接地
B、按制造廠家的規(guī)定程序訓(xùn)機(jī)
C、用探測儀探測輻射量并測定管制區(qū)
D、以上都對
A、先調(diào)整零點(diǎn)
B、經(jīng)常用已知黑度的底片校準(zhǔn)
C、以上都對
D、以上都錯(cuò)
最新試題
水浸式垂直探傷鋼板時(shí),超聲波進(jìn)入工件內(nèi)傳播的有()
關(guān)于聲波的指向性和指向角,正確的是()
關(guān)于圓晶片輻射的超聲波,下列說法正確的是()(S為傳播距離,N為近場長度)。
半價(jià)層厚度與()相關(guān)。
焊縫斜探頭探傷時(shí)儀器示波屏?xí)r間軸按1:1調(diào)整后,其始波前沿()
散射比的大小與()因素有關(guān)。
采用X射線機(jī)對某一工件探傷時(shí),焦距為1m,曝光時(shí)間為6min,其余條件均不變,曝光時(shí)間改為3min時(shí)透照焦距應(yīng)改為()
直射法探傷時(shí)試件的探測面應(yīng)選在與缺陷最大表面()
在射線照相時(shí),像質(zhì)計(jì)應(yīng)放置在()
關(guān)于近場長度的說法,正確的是()