A.環(huán)縫雙壁單影透照，搭接標記放在膠片側；
B.環(huán)縫單壁外透法，搭接標記放在膠片側；
C.縱縫單壁外透法，搭接標記放在射源側；
D.環(huán)縫中心透照法搭接標記放在膠片側。
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你可能感興趣的試題
A.管電壓、管電流、曝光時間；
B.管電壓、曝光量、焦距
C.管電流、曝光時間、焦距；
D.底片黑度、曝光量、焦距。
A.較高電壓、較短時間；
B.較高電壓、較長時間；
C.較低電壓、較短時間；
D.較低電壓、較長時間。
A.提高橫向裂紋檢出率；
B.減小幾何不清晰度；
C.增大厚度寬容度；
D.提高底片對比度。
A.鉛箔劃傷部位厚度減薄，對射線吸收減小，從而使該處透射線時增多；
B.劃傷使鉛箔表面增大，因而發(fā)射電子的面積增大，增感作用加強；
C.深度劃傷與膠片之間的間隙增大，散射線增加；
D.以上都對。
A.應在黑度軸上有些重合；
B.在黑度軸上無需重合；
C.應在1gE軸上有些重合；
D.在1gE軸上無需重合。
最新試題
對于圓柱導體的外通過式線圈，其阻抗變大的情況有（）
產品焊接接頭最終質量經X射線檢驗合格后不得再實施影響接頭性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否則應重新申請進行X射線檢測。
射線檢測最有害的危險源是（），必須嚴加控制。
對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產品，工藝規(guī)程應作出規(guī)定，檢驗監(jiān)控確認，檢驗蓋章時穩(wěn)定時間不足者應在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點，否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。
檢測申請時工序狀態(tài)應清楚、工序質量應符合工序質量要求，檢驗蓋章確認，確保焊接、檢驗、檢測等全過程具有可追溯性。
像質計放置次數(shù)一般應與透照次數(shù)相同，相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時可適當減少放置次數(shù)．但不少于透照次數(shù)的三分之一。
增加工藝性透視有利于保證焊接質量，因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
一次完整的兩面多層補焊，當正面打底層質量進行過一次X射線檢測，若反面還需打底，則無需X射線檢測。
X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準確，因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。
缺陷分類應符合驗收標準的要求，標準未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗范疇的缺陷，必要時可予以注明供有關人員參考，但不作為合格與否判定的依據(jù)。