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問答題超聲波探傷中，晶片表面和被探工件表面之間使用耦合劑的原因是什么？

晶片表面和被檢工件表面之間的空氣間隙，會使超聲波完全反射，造成探傷結(jié)果不準(zhǔn)確和無法探傷。

1.問答題超聲波探傷儀主要有哪幾部分組成？

主要有電路同步電路、發(fā)電路、接收電路、水平掃描電路、顯示器和電源等部份組成。

2.問答題超聲波探傷選擇探頭K值有哪三條原則？

1、聲束掃查到整個(gè)焊縫截面；
2、聲束盡量垂直于主要缺陷；
3、有足夠的靈敏度。

3.問答題用超生波對餅形大鍛件探傷，如果用底波調(diào)節(jié)探傷起始靈敏度對工作底面有何要求？

1、底面必須平行于探傷面；
2、底面必須平整并且有一定的光潔度。

4.問答題影響照相靈敏度的主要因素有哪些？

5.問答題CSK－ⅡA試塊的主要作用是什么？

1、校驗(yàn)靈敏度；
2、校準(zhǔn)掃描線性。