A、內(nèi)部缺陷處的漏磁通，比同樣大小的表面缺陷為大
B、缺陷的漏磁通通常同試件上的磁通密度成反比
C、表面缺陷的漏磁通密度，隨著離開表面距離的增加而急劇減弱
D、用有限線圈磁化長的試件，不需進(jìn)行分段磁化
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A．缺陷離試件表面越近，形成的漏磁通越小
B．在磁化狀態(tài)、缺陷類型和大小為一定時，其漏磁通密度受缺陷方向影響
C．交流磁化時，近表面缺陷的漏磁通比直流磁化時的漏磁通要小
D．在磁場強度、缺陷類型和大小為一定時，其漏磁通密度受磁化方向影響；
E．除A以外都對
A、與磁化電流的大小無關(guān)
B、與磁化電流的大小有關(guān)
C、當(dāng)缺陷方向與磁化場方向之間的夾角為零時，漏磁場最大
D、與工件的材料性質(zhì)無關(guān)
A．缺陷方向與磁力線平行時，漏磁場最大
B．漏磁場的大小與工件的磁化程度無關(guān)
C．漏磁場的大小與缺陷的深度和寬度的比值有關(guān)
D．工件表層下，缺陷所產(chǎn)生的漏磁場，隨缺陷的埋藏深度增加而增大
A、它與試件上的磁通密度有關(guān)
B、它與缺陷的高度有關(guān)
C、磁化方向與缺陷垂直時漏磁通最大
D、以上都對
A、磁化強度為一定時，缺陷高度小于1mm的形狀相似的表面缺陷，其漏磁通與缺陷高度無關(guān)
B、缺陷離試件表面越近，缺陷漏磁通越小
C、在磁化狀態(tài)、缺陷種類和大小為一定時，缺陷漏磁通密度受缺陷方向影響
D、交流磁化時，近表面缺陷的漏磁通比直流磁化時要小
E、當(dāng)磁化強度、缺陷種類和大小為一定時，缺陷處的漏磁通密度受磁化方向的影響
F、c，d和e都對
最新試題
退磁就是消除材料磁化后的剩余磁場使其達(dá)到無磁狀態(tài)的過程。
JB/T4730.4-2005標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定：剩磁應(yīng)不大于0.3mT（240A/m）。
JB/T4730.4-2005標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定：磁粉檢測時一般應(yīng)選用A1-60/100型標(biāo)準(zhǔn)試片。
用連續(xù)法檢測時，檢測靈敏度幾乎不受被檢工件材質(zhì)的影響，僅與被檢工件表面磁場強度有關(guān)。
在工件內(nèi)部的剩磁，周向磁化要比縱向磁化大的多。
JB/T4730.4-2005標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定：磁粉檢測的工件表面不得有油脂、鐵銹、氧化皮或其它粘附磁粉的物質(zhì)。
磁場指示器是用于被檢工件表面磁場方向，有效檢測區(qū)及磁化方法是否正確的一種準(zhǔn)確的校驗工具。
熒光磁粉檢測時，磁痕的評定應(yīng)在暗室或暗處進(jìn)行，暗室或暗處可見光照度應(yīng)不小于20Lx。
JB/T4730.4-2005標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定：大型工件可使用交流電磁軛進(jìn)行局部退磁或采用纏繞電纜線圈分段退磁。
C型靈敏度試片與A型靈敏度試片使用方法相同，只是C型靈敏度試片能用于狹小部位。