填空題用交流電磁化作（）檢驗時，需作斷電相位控制
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最新試題
根據JB/T4730.4-2005標準規(guī)定，磁粉檢測前的工件表面準備包括打磨表面、安裝接觸墊、封堵盲孔和涂敷反差增強劑。
題型：判斷題
JB/T4730.4-2005標準規(guī)定的水斷試驗，主要是用來檢驗水磁懸液對被檢表面的潤濕性能，只有出現裸露的“水斷”表面，才可以開始磁粉檢測。
題型：判斷題
干磁粉可采用手動或電動噴粉器以及其他合適的工具來施加，施加時磁粉應厚些撒在工件表面上。
題型：判斷題
標準試塊主要用于檢驗磁粉檢測的系統(tǒng)靈敏度，確定被檢工件的磁化規(guī)范。
題型：判斷題
濕法用磁粉粒度一般比干法小。
題型：判斷題
JB/T4730.4-2005標準規(guī)定：剩磁應不大于0.3mT（240A/m）。
題型：判斷題
JB/T4730.4-2005標準規(guī)定：磁粉檢測時一般應選用A1-60/100型標準試片。
題型：判斷題
磁粉檢測—橡膠鑄型法是采用連續(xù)法檢測。
題型：判斷題
對于交流線圈，線圈中的工件將影響電流的調整。
題型：判斷題
熒光磁粉檢測時，磁痕的評定應在暗室或暗處進行，暗室或暗處可見光照度應不小于20Lx。
題型：判斷題