填空題磁粉探傷有三個(gè)基本步驟，即工件必須（）、使用規(guī)定的（）和觀察、（）與（）磁粉的堆積
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材料磁導(dǎo)率低（剩磁大）及直流磁化后，退磁磁場換向的次數(shù)（退磁頻率）應(yīng)較多，每次下降的磁場值應(yīng)較小，且每次停留的時(shí)間（周期）要略長。
題型：判斷題
磁懸液應(yīng)采用軟管沖淋或浸漬法施加于工件表面。
題型：判斷題
采用濕法時(shí)，應(yīng)確認(rèn)整個(gè)檢測面被磁懸液濕潤后，再施加磁懸液。
題型：判斷題
剩磁法不能用于干法檢測。
題型：判斷題
相關(guān)顯示是由漏磁場吸附磁粉形成的磁痕顯示。
題型：判斷題
根據(jù)JB/T4730.4-2005標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，磁粉檢測前的工件表面準(zhǔn)備包括打磨表面、安裝接觸墊、封堵盲孔和涂敷反差增強(qiáng)劑。
題型：判斷題
JB/T4730.4-2005標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定：剩磁應(yīng)不大于0.3mT（240A/m）。
題型：判斷題
采用剩磁法時(shí)，磁懸液應(yīng)在通電結(jié)束后再施加，一般通電時(shí)間為2～3s。
題型：判斷題
對(duì)于交流線圈，線圈中的工件將影響電流的調(diào)整。
題型：判斷題
熒光磁粉檢測時(shí)，磁痕的評(píng)定應(yīng)在暗室或暗處進(jìn)行，暗室或暗處可見光照度應(yīng)不小于20Lx。
題型：判斷題