判斷題超聲波之所以能夠探傷是因?yàn)槠渑c可聞聲波相比聲速較快。
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最新試題
在檢測晶粒粗大和大型工件時，應(yīng)測定材料的衰減系數(shù)，計算時應(yīng)考慮介質(zhì)衰減的影響。
題型：判斷題
當(dāng)探頭的性能不佳時出現(xiàn)兩個主聲束，發(fā)現(xiàn)缺陷時很難判斷是哪個主聲束發(fā)現(xiàn)的，因此也就難以確定缺陷的實(shí)際位置。
題型：判斷題
無論聲波相對于缺陷是垂直入射還是斜入射，缺陷大小不同其反射波的指向性有相當(dāng)大的差異。
題型：判斷題
缺陷垂直時，擴(kuò)散波束入射至缺陷時回波較高，而定位時就會誤認(rèn)為缺陷在軸線上，從而導(dǎo)致定位不準(zhǔn)。
題型：判斷題
高溫探頭前面殼體與晶片之間采用特殊釬焊，使之形成高溫耦合層。
題型：判斷題
當(dāng)探頭與被檢工件表面耦合狀態(tài)不同時，而又沒有進(jìn)行適當(dāng)?shù)难a(bǔ)償，會使定量誤差增加，精度下降。
題型：判斷題
為了減少側(cè)壁的影響，必要時可采用試塊比較法進(jìn)行定量，以便提高定量精度。
題型：判斷題
水浸聚焦探頭是由外殼、阻尼塊、晶片、聲透鏡等組成。
題型：判斷題
動態(tài)范圍的最小信號可能受到放大器的飽合或系統(tǒng)噪聲的限制。
題型：判斷題
衍射時差法對缺陷的定量依賴于缺陷的回波幅度。
題型：判斷題