判斷題與非門集成電路的邏輯表達(dá)式是Z=A+B+C。
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最新試題
動態(tài)范圍的最小信號可能受到放大器的飽合或系統(tǒng)噪聲的限制。
題型：判斷題
根據(jù)球形反射體返回晶片聲壓的計算公式與圓柱形平面反射體的表達(dá)式進(jìn)行比較可知，在反射體直徑相同的情況下，圓形反射體的反射聲壓比球形反射體的反射壓小。
題型：判斷題
由于超聲波對進(jìn)入面的表面粗糙度、入射超聲束的方向等有一定的要求，必要時應(yīng)通過增添專門的工序，采用經(jīng)批準(zhǔn)的加工方法準(zhǔn)備超聲波進(jìn)入面。
題型：判斷題
由于圓柱形工件有一定的曲率，直探頭與工件直接接觸時，接觸面為一條很寬的條形區(qū)域，從在而在圓柱的橫截面內(nèi)會產(chǎn)生強烈的聲束擴散。
題型：判斷題
缺陷相對反射率即缺陷反射聲壓與基準(zhǔn)反射體聲壓之比。
題型：判斷題
水浸聚焦探頭是由外殼、阻尼塊、晶片、聲透鏡等組成。
題型：判斷題
爬波在自由表面的位移有垂直分量，但不是純粹的表面波。
題型：判斷題
衍射時差法對缺陷的定量依賴于缺陷的回波幅度。
題型：判斷題
電磁超聲探頭在工件的表層內(nèi)產(chǎn)生的渦流，在外加磁場的作用下，在工件中形成超聲波波源。
題型：判斷題
經(jīng)變形橫波轉(zhuǎn)換后探頭接收到的回波滯后于單純縱波傳播至底返面的回波，滯后時間與變形橫波橫穿工件厚度的次數(shù)成反比。
題型：判斷題