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填空題組件的工作壽命與封裝的（）和（）有很大的關(guān)系。

1.填空題標(biāo)準(zhǔn)晶體硅太陽(yáng)能電池組件封裝工藝流程：電池片篩選（）→單體正面焊接→背面焊接連串→鋪設(shè)（）→半成品測(cè)試→層壓→裁邊→裝邊框（）→焊接接線(xiàn)盒→組件測(cè)試→外觀(guān)檢驗(yàn)→包裝入庫(kù)。

2.填空題單晶硅太陽(yáng)能電池組件的生產(chǎn)流程：（）硅棒（）（）太陽(yáng)電池組件；多晶硅太陽(yáng)能電池組件的生產(chǎn)流程：（）硅碇（）硅片太陽(yáng)電池太陽(yáng)電池組件。

3.填空題太陽(yáng)電池的電性能參數(shù)包括：（）、（）、（）、（）、（）、（）。

4.填空題硅太陽(yáng)能電池片典型厚度在（）之間，正面采光面為（）

5.填空題太陽(yáng)電池的標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試條件：（），（），（）。