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填空題聚焦探頭的焦點(diǎn)尺寸與晶片直徑、波長和焦距有關(guān)，晶片直徑（），波長（），焦距（），則焦點(diǎn)小。

1.填空題縱波垂直法探傷中，由于側(cè)壁干涉的結(jié)果，側(cè)面壁附近的缺陷，靠近側(cè)壁探測時(shí)回波（），遠(yuǎn)離側(cè)壁探測時(shí)回波（）。

2.填空題表面波探傷時(shí)，掃描速度調(diào)節(jié)一般是按（）調(diào)節(jié)時(shí)基線掃描比例。

3.填空題利用板波對(duì)薄板探傷時(shí)，如發(fā)現(xiàn)端頭信號(hào)（）有反射信號(hào)出現(xiàn)時(shí)，應(yīng)（）確定缺陷確切位置。

4.填空題用直探頭對(duì)軸類鍛件（）作徑向探測時(shí)，有時(shí)會(huì)出現(xiàn)三角反射波，兩次三角反射波總是位于（）之后，聲程分別為（）d和（）d。

5.填空題對(duì)厚焊縫進(jìn)行串列法探傷時(shí)，探頭的移動(dòng)方式分別為（）和（）兩種串列掃查形式。