A.點(diǎn)觸式結(jié)構(gòu)
B.簧片式接口結(jié)構(gòu)
C.插口內(nèi)聯(lián)座結(jié)構(gòu)
D.雙板顯示內(nèi)聯(lián)座結(jié)構(gòu)
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A.小外型封裝
B.四方扁平封裝
C.柵格陣列引腳封裝
D.以上均是
A.無(wú)工作電壓
B.工作電壓異常
C.控制線路斷線
D.元件本身?yè)p害
A.摩托羅拉
B.諾基亞
C.三星
D.松下
A.結(jié)構(gòu)上均由射頻電路與邏輯電路組成
B.采用微處理器控制及鎖相環(huán)頻率合成技術(shù)
C.均采用90度相移差分編碼正交移相鍵控的調(diào)制方式
D.發(fā)射功率相同
A.發(fā)射部分和接收部分的接口
B.控制邏輯部分和傳輸部分的接口
C.人機(jī)對(duì)話部分
D.電源部分
最新試題
語(yǔ)音編碼后的語(yǔ)音數(shù)據(jù)流為()。
手機(jī)待機(jī)電流偏大,且電源IC的表面有發(fā)熱現(xiàn)象導(dǎo)致手機(jī)耗電的故障原因是()。
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