多項(xiàng)選擇題手機(jī)常見的開機(jī)觸發(fā)模式為()
A.低電平觸發(fā)
B.高電平觸發(fā)
C.邊沿觸發(fā)
D.峰值觸發(fā)
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1.單項(xiàng)選擇題在目前的高端智能手機(jī)中,基帶處理器一般都是()封裝的。
A.SOP
B.QFP
C.BGA
D.QFN
2.單項(xiàng)選擇題iPhone手機(jī)刷機(jī)報(bào)錯(cuò)9,初步判斷的故障是()
A.硬盤
B.CPU
C.基帶
D.閃存
3.單項(xiàng)選擇題手機(jī)送話器在原理圖中的符號(hào)為()
A.MCC
B.MIC
C.ESD
D.EMI
4.單項(xiàng)選擇題撥打或者接聽電話時(shí),屏幕不自動(dòng)關(guān)閉,一般是哪個(gè)組件壞了?()
A.屏幕
B.距離傳感器
C.感光
D.主板
5.單項(xiàng)選擇題在手機(jī)當(dāng)中,供電部分的電流是(),信號(hào)部分的電流是()。
A.直流、直流
B.交流、直流
C.直流、交流
D.交流、交流
最新試題
在手機(jī)當(dāng)中,供電部分的電流是(),信號(hào)部分的電流是()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
手機(jī)中的二極管,按照材料來區(qū)分,最常用的二極管是()
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二極管的二個(gè)極分別是()
題型:多項(xiàng)選擇題
請(qǐng)描述MTK平臺(tái)手機(jī)的檢修方法
題型:?jiǎn)柎痤}
以下哪些是手機(jī)中常用的半導(dǎo)體器件?()
題型:多項(xiàng)選擇題
手機(jī)中射頻電路中的功率放大器,很少是BGA封裝的,大多數(shù)是QFN或者LGA封裝的,這兩種封裝有利于功率放大器工作時(shí)散熱。
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下列關(guān)于天線開關(guān)的說法,錯(cuò)誤的是()
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