A.總線所處的層次
B.用途
C.數(shù)據(jù)線的寬度
D.信息的傳輸方向
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A、軟盤、硬盤、光盤
B、半導(dǎo)體存儲(chǔ)器、磁表面存儲(chǔ)器、光存儲(chǔ)器
C、RAM、ROM、BIOS
D、隨機(jī)讀寫存儲(chǔ)器、順序讀寫存儲(chǔ)器、只讀存儲(chǔ)器
A、失效率高
B、離CPU遠(yuǎn)
C、速度快
D、成本低
A、管理
B、發(fā)展
C、效益
D、業(yè)務(wù)
A、服務(wù)第一
B、一切向錢看
C、客戶第一
D、主觀臆斷
A、嚴(yán)謹(jǐn)務(wù)實(shí)
B、工作耐心
C、謙虛謹(jǐn)慎
D、嚴(yán)守機(jī)密
最新試題
以下哪項(xiàng)不屬于性能測(cè)試的應(yīng)用領(lǐng)域()
以下哪種集成測(cè)試從程序模塊結(jié)構(gòu)中最底層的模塊開始組裝和測(cè)試()
下面關(guān)于邊界值測(cè)試說法錯(cuò)誤的是()
下面關(guān)于錯(cuò)誤推測(cè)法說法錯(cuò)誤的是()
以下哪項(xiàng)不屬于軟件測(cè)試工具選擇的主要衡量指標(biāo)()
以下哪種工具可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)地確定一個(gè)基本路徑集()
TestManager使用時(shí)首先需要()
以下不屬于磁盤監(jiān)控任務(wù)的是()
白盒測(cè)試的目的不包括()
以下哪項(xiàng)測(cè)試是將所有單元組裝成模塊,測(cè)試各部分工作是否達(dá)到相應(yīng)技術(shù)指標(biāo)級(jí)的活動(dòng)()