A、大型化
B、中型化
C、微小型化
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A、合成電路
B、混合電路
C、集成電路
A、電壓
B、電流
C、電阻
A、電磁感應(yīng)
B、電流感應(yīng)
C、磁場(chǎng)感應(yīng)
A、漆包線
B、銅線
C、鋁線
A、阻交流，通直流
B、阻直流，通交流
C、阻交流，阻直流
最新試題
片式元件安接的一般工藝過(guò)程是用導(dǎo)電膠粘劑將元件粘貼在印刷板上，烘干后即可正常使用，勿需再進(jìn)行焊接。
為了防止導(dǎo)線周圍的電場(chǎng)或磁場(chǎng)干擾電路正常工作而在導(dǎo)線外加上金屬屏蔽層，這就構(gòu)成了屏蔽導(dǎo)線。
額定值
單列直插式封裝的集成電路以正面朝向集成電路，引腳朝下，以缺口、凹槽或色點(diǎn)作為引腳參考標(biāo)記，引腳編號(hào)順序一般從左向右排列。
裝配過(guò)程中不用注意前后工序的銜接，只要本工序操作者感到方便、省力和省時(shí)即可。
寫出集成電路收音機(jī)調(diào)試步驟。
在波峰焊焊接中，解決橋連短路的唯一方法是對(duì)印刷板預(yù)涂助焊劑。
鑒定試驗(yàn)又稱為定型試驗(yàn)或可靠性鑒定試驗(yàn)，其目的是為了鑒定生產(chǎn)廠是否有能力生產(chǎn)符合有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)要求的產(chǎn)品。
流水作業(yè)生產(chǎn)線上每個(gè)操作者必須按照裝配工藝卡上規(guī)定的內(nèi)容、方法、操作次序和注意事項(xiàng)等進(jìn)行作業(yè)。
大力推行（）標(biāo)準(zhǔn)，積極開(kāi)展認(rèn)證工作，對(duì)促進(jìn)我國(guó)企業(yè)加速同國(guó)際市場(chǎng)接軌的步伐，提高企業(yè)質(zhì)量管理水平，增強(qiáng)產(chǎn)品在國(guó)際市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)能力，都具有十分重大的意義。