A.K=(上焊縫寬度+下焊縫寬度+探頭前沿距離)/板厚
B.K≤(上焊縫寬度+下焊縫寬度+探頭前沿距離)/板厚
C.K≥(上焊縫寬度+下焊縫寬度+探頭前沿距離)/板厚
D.K值可以取任意值
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.2.5°
B.4.05°
C.3.75°
D.37.5°
A.圓晶片半擴(kuò)散角
B.方晶片半擴(kuò)散角
C.反射角
D.折射角
A.縮短
B.不變
C.增加
D.擴(kuò)散
A.52cm
B.55mm
C.224cm
D.224mm
A.頻率與直徑
B.直徑與長(zhǎng)度
C.頻率與電纜的長(zhǎng)度
D.介質(zhì)與溫度
最新試題
關(guān)于相似相溶經(jīng)驗(yàn)法則的說(shuō)法正確的有()。
大厚度比試件透照特殊技術(shù)中的補(bǔ)償技術(shù)是指利用()填補(bǔ)工件的較薄部分,使透照厚度差減小的方法。
對(duì)漏磁檢測(cè)原理描述正確的有()。
超聲波探傷儀要盡量避免在()場(chǎng)合使用。
潤(rùn)濕是受檢表面附著的氣體被滲透液體所取代的現(xiàn)象,發(fā)生潤(rùn)濕時(shí)()。
滲透檢測(cè)時(shí),滲入的滲透液有一些被截留在缺陷內(nèi),將受檢部位置于合適的光源(發(fā)光強(qiáng)度足夠)下檢查時(shí),下列說(shuō)法正確的有()。
阻止?jié)B透液滲入及滲出表面開口缺陷的固體污染物有()。
對(duì)滲透探傷無(wú)影響的是()。
探頭主聲束()將會(huì)影響對(duì)缺陷的定位和判別。
磁場(chǎng)信號(hào)測(cè)量中可采用()方法。