單項(xiàng)選擇題采用水浸法探傷時(shí)，根據(jù)（）產(chǎn)生的回波情況進(jìn)行缺陷評(píng)定。

A.第一次表面回波之前和第二次表面回波之后
B.第一次表面回波和第二次表面回波之間
C.多次回波
D.以上都不對(duì)


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1.單項(xiàng)選擇題檢測(cè)厚鋼板采用垂直法探傷時(shí)，根據(jù)（）前后產(chǎn)生的回波情況進(jìn)行缺陷評(píng)定。

A.第一次底波
B.第二次底波
C.多次底波
D.缺陷的水平距離

3.單項(xiàng)選擇題探頭晶片尺寸越大，其指向角（）。

A.越大
B.越小
C.不變
D.以上都不對(duì)

4.單項(xiàng)選擇題探頭指向角是晶片尺寸和介質(zhì)中波長(zhǎng)的函數(shù)，它是隨（）。

A.頻率增加、晶片直徑減小而減小
B.頻率或直徑減小而增大
C.頻率或直徑減小而減小
D.頻率增加、晶片直徑減小而增大