問(wèn)答題當(dāng)試驗(yàn)頻率增加且磁場(chǎng)強(qiáng)度保持不變時(shí)，表面渦流密度產(chǎn)生怎樣的變化？
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1.問(wèn)答題常用的配電電壓有高壓多少和低壓多少？
2.問(wèn)答題缺陷大小相同時(shí)，超聲波探傷最容易發(fā)現(xiàn)的缺陷是球形空洞；夾雜的異種金屬；與超聲波前進(jìn)方向相垂直的裂紋；還是與超聲波前進(jìn)方向相平行的裂紋？
3.問(wèn)答題金屬材料超聲波探傷中，一般使用什么頻率？
4.問(wèn)答題反射法探傷只能用什么？
5.問(wèn)答題垂直線性不良將影響什么？
最新試題
爬波在自由表面的位移有垂直分量，但不是純粹的表面波。
題型：判斷題
動(dòng)態(tài)范圍的最小信號(hào)可能受到放大器的飽合或系統(tǒng)噪聲的限制。
題型：判斷題
超聲波在圓柱內(nèi)反射，如果縱波在圓柱面上發(fā)生波形轉(zhuǎn)換，且一次反射橫波再經(jīng)另一側(cè)圓柱面波形轉(zhuǎn)換成二反射縱波，返回探頭接收，會(huì)形成等邊的三角形遲到回波。
題型：判斷題
經(jīng)變形橫波轉(zhuǎn)換后探頭接收到的回波滯后于單純縱波傳播至底返面的回波，滯后時(shí)間與變形橫波橫穿工件厚度的次數(shù)成反比。
題型：判斷題
對(duì)于比正常縱波底面回波滯后的變形波稱為遲到回波。
題型：判斷題
無(wú)論聲波相對(duì)于缺陷是垂直入射還是斜入射，缺陷大小不同其反射波的指向性有相當(dāng)大的差異。
題型：判斷題
當(dāng)探頭與被檢工件表面耦合狀態(tài)不同時(shí)，而又沒(méi)有進(jìn)行適當(dāng)?shù)难a(bǔ)償，會(huì)使定量誤差增加，精度下降。
題型：判斷題
發(fā)射電壓幅度也就是發(fā)射脈沖幅度，它的高低主要影響發(fā)射的超聲波能量。
題型：判斷題
衍射時(shí)差法探傷，當(dāng)有缺陷存在時(shí)，在直通波和底面反射波之間，接收探頭會(huì)接收到缺陷處產(chǎn)生的衍射波。
題型：判斷題
對(duì)于圓柱體而言，外圓徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱體時(shí)，入射點(diǎn)處的回波聲壓實(shí)際上由于圓柱面耦合不及平面，因而其回波高于平底面，會(huì)使定量誤差增加。
題型：判斷題