A.找到實(shí)際原因時(shí)修正離群值，否則予以保留
B.剔除離群值，不追加觀測值
C.剔除離群值，追加新的觀測值或適宜的插補(bǔ)替代
D.將離群值修正為樣本平均值
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A.靜態(tài)回彈彎沉
B.靜態(tài)總彎沉
C.動(dòng)態(tài)回彈彎沉
D.動(dòng)態(tài)總彎沉
A.靜態(tài)回彈彎沉
B.靜態(tài)總彎沉
C.動(dòng)態(tài)回彈彎沉
D.動(dòng)態(tài)總彎沉
A.48
B.47
C.46
D.45
A.量砂較容易嵌入路表紋理中
B.量砂比規(guī)范要求的細(xì)
C.檢測出的構(gòu)造深度小于實(shí)際值
D.攤鋪的圓直徑比標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)下小
A.干燥
B.使用
C.高溫
D.潮濕
最新試題
一次完整的補(bǔ)焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。
觀察底片時(shí)，為能識(shí)別缺陷圖像，缺陷圖像對(duì)比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集，定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé)，對(duì)兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定，需要通過底片觀察提供幫助時(shí)，X光室應(yīng)予以配合。
X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查，并出具X光底片復(fù)查報(bào)告，復(fù)查無遺留問題方可進(jìn)行試壓。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是（）。
對(duì)于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫，采用的透照方式為（）。
X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確，因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。
二次打底焊接或重熔排除，無需辦理相關(guān)手續(xù)，直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。
在射線照相檢驗(yàn)中，隨著射線能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。