A.抗晶間腐蝕
B.抗氧化
C.化學(xué)穩(wěn)定
D.抗氣孔
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A.焊絲直徑
B.鎢棒直徑
C.氬氣管內(nèi)徑
A.焊件厚度
B.0.75倍焊件厚度
C.1.5倍焊件厚度
A.按合金含量較低的母材需要選取
B.按合金含量較高的母材需要選取
A.淬透性
B.抗晶間腐蝕
C.抗沖擊
A.9點(diǎn)
B.6點(diǎn)
C.3點(diǎn)
最新試題
按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》,施焊與受壓元件的焊縫前,其焊接工藝必須評(píng)定合格。
焊接工藝評(píng)定是驗(yàn)證按預(yù)先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求,同時(shí)也是考核焊工的操作技能。
焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分,一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量,另一部分是焊縫的質(zhì)量。
CCD焊接溫度要求()
從降低焊接生產(chǎn)成本角度來分析,埋弧焊比焊條電弧焊好。
如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤(rùn)濕,則一般認(rèn)定為不潤(rùn)濕狀態(tài),這時(shí)的特征是接觸角大于90°。()
業(yè)務(wù)核算是對(duì)個(gè)別業(yè)務(wù)事項(xiàng)的記載,主要是進(jìn)行單個(gè)業(yè)務(wù)的抽樣核算,它的核算形式是單一的,有一套專門的方法。
IC是集成電路的簡(jiǎn)稱,下列器件中不屬于集成電路的是()
焊條電弧時(shí),將評(píng)定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí),屬于補(bǔ)加因素。
電容是一種儲(chǔ)能器件,下列屬于電容在電路中的作用的是()