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填空題在拼板焊接中，應(yīng)將小合攏板的（）焊完后再焊大合攏縫。

1.填空題定位焊接焊點(diǎn)不能焊在焊縫交叉處或拐角處，距離焊縫交叉或拐角處的距離不小于板厚的（）倍。

2.填空題低氫型焊條必須按規(guī)定進(jìn)行（）才能發(fā)放使用。

3.填空題焊接工藝評(píng)定時(shí)，對(duì)于埋弧焊當(dāng)預(yù)熱溫度比已評(píng)定的合格值降低50℃以上屬于（）因素。

4.填空題在鈑金制品展開放樣時(shí)，母線在曲面上的任一位置稱為（）。

5.填空題對(duì)于要求夾緊力很大，而空間尺寸又受限制的地方，宜采用（）機(jī)構(gòu)。