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填空題焊接電壓增加時(shí)，焊縫厚度和余高將略為（）。

1.填空題奧氏體不銹鋼焊接過程中，焊后可以采?。ǎ├鋮s措施。

2.填空題為便于操作和保證背面焊道的質(zhì)量，打底焊時(shí)，應(yīng)（）。

3.填空題焊縫外形尺寸及其表面質(zhì)量檢驗(yàn)，主要用肉眼或借助（）進(jìn)行。

4.填空題焊縫刨槽深度應(yīng)根據(jù)鋼板（）和焊縫（）來決定。

5.填空題（）只適合用于焊縫中強(qiáng)度要求不高，以及不需要密閉的結(jié)構(gòu)焊接。