A.焊芯的直徑是4mm
B.藥皮的厚度是4mm
C.焊芯直徑與藥皮厚度之和是4mm
D.焊芯直徑與藥皮厚度之差是4mm
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.煤油試驗(yàn)
B.滲透探傷
C.水壓試驗(yàn)
D.沖水試驗(yàn)
A.引弧板和熄弧板只要求材質(zhì)與母材相同
B.引弧板和熄弧板只要求板厚與母材相同
C.引弧板和熄弧板的板厚與材質(zhì)都要求與母材相同
D.引弧板和熄弧板沒有特殊要求
A.焊接缺陷
B.應(yīng)力集中
C.焊接變形
A.防止咬邊或燒穿
B.防止變形和冷裂紋的產(chǎn)生
C.減小淬硬程度和防止冷裂紋產(chǎn)生
A.焊鉗
B.焊接電纜
C.焊條保護(hù)筒
D.面罩
最新試題
OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接()
焊接工藝規(guī)程也是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)和質(zhì)量控制的依據(jù)。
下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有()
熱處理類別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。
如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤(rùn)濕,則一般認(rèn)定為不潤(rùn)濕狀態(tài),這時(shí)的特征是接觸角大于90°。()
烙鐵不使用時(shí)在烙鐵頭上覆滿錫,下班時(shí)關(guān)閉電源,并清洗海綿上的錫渣。()
從降低焊接生產(chǎn)成本角度來分析,埋弧焊比焊條電弧焊好。
焊接過程中,只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘?jiān)?。(?/p>
在焊接工藝評(píng)定因素中,補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。
以下電子元器件()有極性。