單項(xiàng)選擇題氣體的電離電位就是()脫離原子核的束縛而電離所需要的最小能量。
A.使氣體原子的外層電子
B.使氣體原子的內(nèi)層電子
C.使氣體原子的所有電子
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
1.單項(xiàng)選擇題氧會使焊縫金屬的硬度、強(qiáng)度和塑性()。
A.下降
B.得到提高
C.顯著提高
2.單項(xiàng)選擇題焊接16Mn鋼時(shí),如果冷卻速度過快,焊縫中會出現(xiàn)少量()組織。
A.鐵素華表
B.馬氏體
C.粒狀貝氏
最新試題
當(dāng)變更對要求測定的力學(xué)性能無明顯影響的焊接因素時(shí),不需要重新評定焊接工藝,也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。
題型:判斷題
三極管在電路圖中用()表示。
題型:單項(xiàng)選擇題
焊接工藝規(guī)程也是對產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)和質(zhì)量控制的依據(jù)。
題型:判斷題
焊條電弧時(shí),將評定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí),屬于補(bǔ)加因素。
題型:判斷題
在焊接工藝評定因素中,補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。
題型:判斷題
焊接方法改變時(shí)需重新進(jìn)行焊接工藝評定。
題型:判斷題
熱處理類別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評定。
題型:判斷題
產(chǎn)品成本是產(chǎn)品生產(chǎn)經(jīng)營過程中勞動消耗的貨幣表現(xiàn)。
題型:判斷題
OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接()
題型:單項(xiàng)選擇題
從降低焊接生產(chǎn)成本角度來分析,埋弧焊比焊條電弧焊好。
題型:判斷題