判斷題在同一冷卻速度下，晶粒越粗大，越容易獲得馬氏體組織。所以應盡量控制高溫持續(xù)時間tH，使其越小越好。
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最新試題
以下電子元器件（）有極性。
題型：單項選擇題
當變更對要求測定的力學性能無明顯影響的焊接因素時，不需要重新評定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導書。
題型：判斷題
在焊接工藝評定因素中，補加因素是指影響焊接接頭強度和沖擊韌度的工藝因素。
題型：判斷題
熱處理類別改變不需要重新進行焊接工藝評定。
題型：判斷題
OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接（）
題型：單項選擇題
CCD焊接溫度要求（）
題型：單項選擇題
焊條電弧時，將評定合格的焊接位置改為向上立焊時，屬于補加因素。
題型：判斷題
從降低焊接生產(chǎn)成本角度來分析，埋弧焊比焊條電弧焊好。
題型：判斷題
焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應包括兩部分，一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量，另一部分是焊縫的質(zhì)量。
題型：判斷題
粘貼條碼時不能覆蓋到以下哪些位置（）
題型：多項選擇題