單項(xiàng)選擇題焊條電弧焊的焊接速度增大時(shí),整個(gè)熔池體積將()并呈細(xì)長(zhǎng)狀。
A.增大
B.略大
C.減小
D.不變
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1.單項(xiàng)選擇題電弧焊焊接過(guò)程中,發(fā)生重結(jié)晶的焊縫在空氣中冷卻后,會(huì)得到均勻而細(xì)小的珠光體和鐵素體組織,相當(dāng)于()熱處理的組織。
A.退火
B.回火
C.正火
D.淬火
2.單項(xiàng)選擇題在焊條藥皮中加入電離電位低的物質(zhì),可以降低電弧氣氛的電離電位,因而能()電弧的穩(wěn)定性。
A.降低
B.提高
C.保持
D.稍稍降低
3.單項(xiàng)選擇題焊接熔渣中的酸性氧化物主要有()
A.K2O、CaO
B.K2O、MnO
C.CaO、MnO
D.SiO2、TiO2、P2O5
4.單項(xiàng)選擇題熔滴階段的冶金反應(yīng)時(shí)間(熔滴存在時(shí)間)隨著焊接電流的增加而()
A.變長(zhǎng)
B.變短
C.不變
D.劇增
5.單項(xiàng)選擇題焊接熔池的突出特點(diǎn)之一是溫度分布()
A.均勻
B.不均勻
C.極不均勻
D.很均勻
最新試題
在焊接工藝評(píng)定因素中,補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。
題型:判斷題
CCD焊接溫度要求()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
業(yè)務(wù)核算是對(duì)個(gè)別業(yè)務(wù)事項(xiàng)的記載,主要是進(jìn)行單個(gè)業(yè)務(wù)的抽樣核算,它的核算形式是單一的,有一套專門的方法。
題型:判斷題
焊接工藝評(píng)定是驗(yàn)證按預(yù)先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求,同時(shí)也是考核焊工的操作技能。
題型:判斷題
CCD要求浮高不得超過(guò)()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
熱處理類別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。
題型:判斷題
如果焊接面有部分面積沒(méi)有被焊料合金潤(rùn)濕,則一般認(rèn)定為不潤(rùn)濕狀態(tài),這時(shí)的特征是接觸角大于90°。()
題型:判斷題
電容是一種儲(chǔ)能器件,下列屬于電容在電路中的作用的是()
題型:多項(xiàng)選擇題
IC是集成電路的簡(jiǎn)稱,下列器件中不屬于集成電路的是()
題型:多項(xiàng)選擇題
從降低焊接生產(chǎn)成本角度來(lái)分析,埋弧焊比焊條電弧焊好。
題型:判斷題