A.重力
B.表面張力
C.等離子流力
D.帶電粒子撞擊力
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A.重力
B.斑點(diǎn)上帶電粒子的撞擊力
C.電磁力
D.表面張力
A.光
B.碰撞
C.電子
D.電場(chǎng)
A.正離子萬(wàn)代
B.電子
C.分子
D.原子
A.過(guò)熱區(qū)
B.熔合區(qū)
C.完全重結(jié)晶區(qū)
D.不完全重結(jié)晶區(qū)
A.增大
B.減小
C.不變
D.略大
最新試題
OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接()
成本控制一般分為3個(gè)步驟,即事前、事中控制和事后處置,其中事前控制是控制的關(guān)鍵。
焊接過(guò)程中,烙鐵的溫度控制在370±20℃,焊接時(shí)間控制在3-5s 。()
結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行性能試驗(yàn)測(cè)試,各項(xiàng)指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。
焊接方法改變時(shí)需重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。
業(yè)務(wù)核算是對(duì)個(gè)別業(yè)務(wù)事項(xiàng)的記載,主要是進(jìn)行單個(gè)業(yè)務(wù)的抽樣核算,它的核算形式是單一的,有一套專門的方法。
焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。
在焊接工藝評(píng)定因素中,補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。
焊接過(guò)程中,只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘?jiān)?。(?/p>
焊條電弧時(shí),將評(píng)定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí),屬于補(bǔ)加因素。