單項(xiàng)選擇題在低氫焊條藥皮是加入稱穩(wěn)弧劑（），就可以解決交流電源焊接穩(wěn)弧性問題。
A.石英砂
B.錳鐵
C.碳酸鉀
D.大理石
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1.單項(xiàng)選擇題當(dāng)熔渣中的（）和CaF2時(shí)存在時(shí)，可以最有效地消除氫氣孔。
A.TiO2
B.FeO
C.SiO2
D.P2O5
2.單項(xiàng)選擇題堿性焊條中的螢石（CaF2）焊接時(shí)直接與氫發(fā)生反應(yīng)產(chǎn)生大量的（），可以降低產(chǎn)生氫氣孔的影響。
A.HF
B.HF2
C.H2F
D.H2F2
3.單項(xiàng)選擇題一般情況下，通過焊芯合金化時(shí)，過渡系數(shù)比通過藥皮合金化時(shí)（）。
A.較大
B.較小
C.大
D.無明顯變化
4.單項(xiàng)選擇題直流反接時(shí)，藥皮成分對(duì)焊條熔化系數(shù)的影響很小，但藥皮厚度增加將使整個(gè)焊條的熔化（）。
A.減慢
B.加快
C.不變
D.略有提高
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