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在焊接工藝評定因素中，補加因素是指影響焊接接頭強度和沖擊韌度的工藝因素。
OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接（）
焊接過程中，烙鐵的溫度控制在370±20℃，焊接時間控制在3-5s 。（）
以下電子元器件（）有極性。
以下屬于二極管的作用是（）
板面外觀檢查內(nèi)容包括（）
熱處理類別改變不需要重新進行焊接工藝評定。
CCD焊接溫度要求（）
CCD要求浮高不得超過（）
焊接過程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘渣物。（）