判斷題奧氏體不銹鋼無磁性，經(jīng)淬火能硬化，是不銹鋼中應(yīng)用最廣泛的鋼種。
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在焊接工藝評(píng)定因素中，補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。
題型：判斷題
如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕，則一般認(rèn)定為不潤濕狀態(tài)，這時(shí)的特征是接觸角大于90°。（）
題型：判斷題
烙鐵不使用時(shí)在烙鐵頭上覆滿錫，下班時(shí)關(guān)閉電源，并清洗海綿上的錫渣。（）
題型：判斷題
板面外觀檢查內(nèi)容包括（）
題型：多項(xiàng)選擇題
電容是一種儲(chǔ)能器件，下列屬于電容在電路中的作用的是（）
題型：多項(xiàng)選擇題
三極管在電路圖中用（）表示。
題型：單項(xiàng)選擇題
焊接方法改變時(shí)需重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。
題型：判斷題
OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接（）
題型：單項(xiàng)選擇題
粘貼條碼時(shí)不能覆蓋到以下哪些位置（）
題型：多項(xiàng)選擇題
結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行性能試驗(yàn)測試，各項(xiàng)指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。
題型：判斷題