單項(xiàng)選擇題CG1—30型半自動(dòng)氣割機(jī)在氣割結(jié)束時(shí),應(yīng)先關(guān)閉()。
A.壓力開關(guān)閥
B.切割氧調(diào)節(jié)閥
C.控制板上的電源
D.預(yù)熱氧和乙炔
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1.單項(xiàng)選擇題等離了弧焊,大多數(shù)情況下都是采用()作為電極。
a.純鎢
b.鈰鎢
c.鋯鎢
d.釷鎢
2.問(wèn)答題碳弧氣刨主要應(yīng)用范圍有哪些?
3.問(wèn)答題什么是螺柱焊?螺柱焊有哪些特點(diǎn)?
4.單項(xiàng)選擇題采用()焊條焊接某些淬硬傾向較大的低、中合金高強(qiáng)度鋼,能很好地避免冷裂紋。
A.馬氏體
B.奧氏體
C.鐵素體
D.貝氏體
5.單項(xiàng)選擇題低碳鋼及部分低合金鋼焊接構(gòu)件加熱溫度和保溫時(shí)間與消除應(yīng)力的效果有關(guān),加熱()℃,保溫20~40h,基本上可以消除殘余應(yīng)力。
A.450
B.550
C.650
D.700
最新試題
IC是集成電路的簡(jiǎn)稱,下列器件中不屬于集成電路的是()
題型:多項(xiàng)選擇題
CCD焊接溫度要求()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
如果焊接面有部分面積沒(méi)有被焊料合金潤(rùn)濕,則一般認(rèn)定為不潤(rùn)濕狀態(tài),這時(shí)的特征是接觸角大于90°。()
題型:判斷題
按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》,施焊與受壓元件的焊縫前,其焊接工藝必須評(píng)定合格。
題型:判斷題
CCD要求浮高不得超過(guò)()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
焊接工藝評(píng)定是驗(yàn)證按預(yù)先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求,同時(shí)也是考核焊工的操作技能。
題型:判斷題
OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
焊接過(guò)程中,烙鐵的溫度控制在370±20℃,焊接時(shí)間控制在3-5s 。()
題型:判斷題
焊接工藝規(guī)程也是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)和質(zhì)量控制的依據(jù)。
題型:判斷題
焊條電弧時(shí),將評(píng)定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí),屬于補(bǔ)加因素。
題型:判斷題