單項(xiàng)選擇題()焊劑化學(xué)成分均勻,可以獲得性能均勻的焊縫.
A.燒結(jié)
B.粘結(jié)
C.熔煉
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1.單項(xiàng)選擇題埋弧自動(dòng)焊屬于()保護(hù).
A.渣保護(hù)
B.氣保護(hù)
C.渣-氣聯(lián)合保護(hù)
D.渣、氣保護(hù)
2.單項(xiàng)選擇題下列焊條型號(hào)中()是灰鑄鐵熱焊焊條。
A.EZCQ
B.EZC
C.EZV
D.EZNi
3.單項(xiàng)選擇題下列焊條型號(hào)中()是常用的純鎳鑄鐵焊條。
A.EZCQ
B.EZC
C.EZV
D.EZNi
4.單項(xiàng)選擇題常用的型號(hào)為EZNi—1的純鎳鑄鐵焊條,牌號(hào)是()。
a.Z208
b.Z308
c.Z408
d.Z508
5.單項(xiàng)選擇題銅氣焊用熔劑的牌號(hào)是()。
A.CJ101
B.CJ201
C.CJ301
D.CJ401
最新試題
下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有()
題型:多項(xiàng)選擇題
CCD要求浮高不得超過()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
從降低焊接生產(chǎn)成本角度來分析,埋弧焊比焊條電弧焊好。
題型:判斷題
三極管在電路圖中用()表示。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行性能試驗(yàn)測(cè)試,各項(xiàng)指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。
題型:判斷題
OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
在焊接工藝評(píng)定因素中,補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。
題型:判斷題
焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。
題型:判斷題
焊條電弧時(shí),將評(píng)定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí),屬于補(bǔ)加因素。
題型:判斷題
焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分,一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量,另一部分是焊縫的質(zhì)量。
題型:判斷題