單項選擇題粗大晶粒的焊縫偏析程度較細(xì)小晶粒的焊縫偏析程度()。
A.輕
B.嚴(yán)重
C.無法比較
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1.單項選擇題焊縫一次結(jié)晶組織晶粒越細(xì),則()。
A.綜合力學(xué)性能越好
B.綜合力學(xué)性能越差
C.抗裂性能越差
2.單項選擇題在熔池結(jié)晶過程中,沿各個方向均勻長大的顆粒晶體稱為()。
A.柱晶狀
B.等軸晶
C.枝狀晶
3.單項選擇題根據(jù)焊接熱輸入與焊接電壓、焊接電流、焊接速度的關(guān)系,當(dāng)電弧功率一定時,焊接速度(),則焊接熱輸入增大。
A.加快
B.減慢
C.不變
4.單項選擇題低碳鋼焊接接頭過熱區(qū)的溫度為()。
A.720℃~900℃
B.Ac3線~1100℃
C.1100℃~固相線
5.單項選擇題焊接電弧是一種()現(xiàn)象。
A.燃料燃燒
B.化學(xué)反應(yīng)
C.氣體放電
最新試題
結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計要求進(jìn)行性能試驗測試,各項指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。
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焊接方法改變時需重新進(jìn)行焊接工藝評定。
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下列危險品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有()
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粘貼條碼時不能覆蓋到以下哪些位置()
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從降低焊接生產(chǎn)成本角度來分析,埋弧焊比焊條電弧焊好。
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電容是一種儲能器件,下列屬于電容在電路中的作用的是()
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