單項(xiàng)選擇題鎳與硫、磷和NiO等都能形成（），且焊縫為粗大的樹(shù)枝晶時(shí)，在焊接應(yīng)力作用下易形成熱裂紋。
A、氣孔和夾渣
B、柱狀晶
C、低熔點(diǎn)共晶
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1.單項(xiàng)選擇題在焊接熔池結(jié)晶時(shí)，焊縫金屬容易產(chǎn)生顯微偏析的條件之一是（）。
A.焊縫金屬晶粒細(xì)小
B.冷卻速度過(guò)慢
C.結(jié)晶區(qū)間大
2.單項(xiàng)選擇題合金元素含量較多，淬硬性較好的低合金高強(qiáng)鋼，焊后焊縫將得到（）或低碳馬氏體。
A.貝氏體
B.珠光體
C.奧氏體
3.單項(xiàng)選擇題焊接低碳鋼時(shí)，熔合區(qū)的溫度梯度大，高溫停留時(shí)間長(zhǎng)，冷卻后的組織為（）。
A.過(guò)熱組織
B.奧氏體
C.馬氏體
4.單項(xiàng)選擇題高溫下氫在液態(tài)金屬中的熔解度（），冷卻到室溫熔解度急劇下降。
A.很低
B.一般
C.很高
5.單項(xiàng)選擇題從合金元素的燒損和減少焊縫金屬中的雜質(zhì)元素及氣體含量來(lái)看，（）的焊縫金屬性能最好。
A.焊條電弧焊
B.TIG
C.氣焊
最新試題
結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行性能試驗(yàn)測(cè)試，各項(xiàng)指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。
題型：判斷題
焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。
題型：判斷題
下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過(guò)程中常用的有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
CCD焊接溫度要求（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
焊接過(guò)程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘?jiān)?。（?/p>
題型：判斷題
焊接工藝規(guī)程也是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)和質(zhì)量控制的依據(jù)。
題型：判斷題
如果焊接面有部分面積沒(méi)有被焊料合金潤(rùn)濕，則一般認(rèn)定為不潤(rùn)濕狀態(tài)，這時(shí)的特征是接觸角大于90°。（）
題型：判斷題
焊條電弧時(shí)，將評(píng)定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí)，屬于補(bǔ)加因素。
題型：判斷題
焊接過(guò)程中，烙鐵的溫度控制在370±20℃，焊接時(shí)間控制在3-5s 。（）
題型：判斷題
產(chǎn)品成本是產(chǎn)品生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)過(guò)程中勞動(dòng)消耗的貨幣表現(xiàn)。
題型：判斷題