單項(xiàng)選擇題鈦合金鋼焊接,冷裂紋主要產(chǎn)生部位為()。
A.焊縫
B.熔線
C.熱影響區(qū)
D.母材
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1.單項(xiàng)選擇題灰鑄鐵冷焊時(shí),常用錘擊焊縫的方法,其主要目的是()。
A、減少變形
B、防止熱裂紋
C、防止熱應(yīng)力裂紋
2.單項(xiàng)選擇題熱焊鑄鐵時(shí),焊件預(yù)熱溫度應(yīng)為()℃。
A、200~300
B、400~500
C、600~700
3.單項(xiàng)選擇題加熱減應(yīng)區(qū)法是補(bǔ)焊()的經(jīng)濟(jì)而有效的方法。
A、高碳鋼
B、中碳鋼
C、鑄鐵
4.單項(xiàng)選擇題可鍛鑄鐵補(bǔ)焊時(shí),為避免補(bǔ)焊處產(chǎn)生白口組織常采用()方法。
A、氣焊
B、電焊
C、釬焊
5.單項(xiàng)選擇題鑄鐵熱焊時(shí)一般選用()鑄鐵焊條。
A、Z208、Z248
B、Z308、Z408
C、Z607、Z612
最新試題
焊條電弧時(shí),將評(píng)定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí),屬于補(bǔ)加因素。
題型:判斷題
從降低焊接生產(chǎn)成本角度來(lái)分析,埋弧焊比焊條電弧焊好。
題型:判斷題
以下屬于二極管的作用是()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
以下電子元器件()有極性。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分,一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量,另一部分是焊縫的質(zhì)量。
題型:判斷題
CCD要求浮高不得超過(guò)()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
IC是集成電路的簡(jiǎn)稱,下列器件中不屬于集成電路的是()
題型:多項(xiàng)選擇題
焊接方法改變時(shí)需重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。
題型:判斷題
下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過(guò)程中常用的有()
題型:多項(xiàng)選擇題
OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題