A.氣
B.渣
C.氣渣聯(lián)合保護(hù)
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.錳
B.硫
C.磷
D.碳
A.純鎢極
B.釷鎢極
C.西鎢極
A.力學(xué)性能實(shí)驗(yàn)
B.無(wú)損實(shí)驗(yàn)
C.焊接裂紋實(shí)驗(yàn)
D.宏觀金軸實(shí)驗(yàn)
A.直流正接
B.直流反接
C.交流
A.純度99.9﹪
B.純度99.95﹪
C.純度99.98﹪
最新試題
CCD要求浮高不得超過(guò)()
電弧焊的工時(shí)定額由準(zhǔn)備時(shí)間、布置工作場(chǎng)地時(shí)間、作業(yè)時(shí)間和結(jié)束時(shí)間4部分組成。
在焊接工藝評(píng)定因素中,補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。
成本控制一般分為3個(gè)步驟,即事前、事中控制和事后處置,其中事前控制是控制的關(guān)鍵。
焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分,一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量,另一部分是焊縫的質(zhì)量。
下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過(guò)程中常用的有()
從降低焊接生產(chǎn)成本角度來(lái)分析,埋弧焊比焊條電弧焊好。
烙鐵不使用時(shí)在烙鐵頭上覆滿錫,下班時(shí)關(guān)閉電源,并清洗海綿上的錫渣。()
二極管是一種單向?qū)щ娖骷陔娐穲D中用“Q”表示。()
在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi),可以根據(jù)一份工藝評(píng)定編制多份焊接工藝卡,但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評(píng)定編制一份工藝卡。