A.弧焊變壓器
B.弧焊發(fā)電機(jī)
C.弧焊整流器
D.逆變焊機(jī)
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.金相組織
B.物理性能
C.金屬切削性
D.抗氧化性
A.小的熱輸入及強(qiáng)制冷卻
B.大電流及單道焊
C.橫向擺動(dòng)焊
D.預(yù)熱及緩冷
A.氣孔及夾渣
B.淬硬及冷裂紋
C.咬邊及未熔合
D.晶間腐蝕傾向及熱裂紋
A.硫及磷
B.碳及硅
C.硅及錳
D.鉻及鎳
A.2米以上
B.4米以上
C.5米以上
D.10米以上
最新試題
在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi),可以根據(jù)一份工藝評(píng)定編制多份焊接工藝卡,但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評(píng)定編制一份工藝卡。
成本控制一般分為3個(gè)步驟,即事前、事中控制和事后處置,其中事前控制是控制的關(guān)鍵。
OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接()
焊條電弧時(shí),將評(píng)定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí),屬于補(bǔ)加因素。
如果焊接面有部分面積沒(méi)有被焊料合金潤(rùn)濕,則一般認(rèn)定為不潤(rùn)濕狀態(tài),這時(shí)的特征是接觸角大于90°。()
IC是集成電路的簡(jiǎn)稱(chēng),下列器件中不屬于集成電路的是()
焊接過(guò)程中,只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘?jiān)?。(?/p>
電容是一種儲(chǔ)能器件,下列屬于電容在電路中的作用的是()
焊接方法改變時(shí)需重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。
焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。