A.打底焊道
B.填充焊道
C.蓋面焊縫
D.封底焊縫
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A.焊縫寬度/焊縫深度
B.焊縫深度/焊縫寬度
C.焊縫寬度/焊縫余高
D.焊縫余高/焊縫寬度
A.薄些
B.厚些
C.短些
D.密些
A.所有定位焊熔入焊縫成為焊縫的一部分
B.定位焊有沒(méi)有錯(cuò)邊將影響焊縫質(zhì)量
C.有的定位焊熔入焊縫成為焊縫的一部分
D.定位焊組對(duì)坡口的間隙大小將影響焊縫質(zhì)量
A.BX3-300
B.BX2-500
C.ZXG-300
D.AX-320
A.焊接電流300A
B.額定電流300A
C.短路電流300A
D.最大電流300A
最新試題
以下屬于二極管的作用是()
焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分,一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量,另一部分是焊縫的質(zhì)量。
焊接工藝規(guī)程也是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)和質(zhì)量控制的依據(jù)。
三極管在電路圖中用()表示。
熱處理類別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。
OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接()
在焊接工藝評(píng)定因素中,補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。
以下電子元器件()有極性。
焊條電弧時(shí),將評(píng)定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí),屬于補(bǔ)加因素。
如果焊接面有部分面積沒(méi)有被焊料合金潤(rùn)濕,則一般認(rèn)定為不潤(rùn)濕狀態(tài),這時(shí)的特征是接觸角大于90°。()